株式会社令和マテリアル

納入実績

Delivery record

おかげさまで、様々な業種の
お客様にご利用いただいております

納入実績・事例の一部をご紹介いたします

CASE 01

半導体装置用熱媒体用途

POINT

半導体製造装置ではウエハの温度保持のために、プロセスで発生する大量の熱を効率的かつ均一に除去する必要が生じるが、電気伝導性が無い必須条件から水など通常の液体は使用できない。エレクトロニクス分野の熱媒体としてのフッ素系不活性液体の使用は、PFCからHFE、HFC、PFPEへと拡大してきた。

CASE 02

コーティング​溶剤用途

POINT

半導体製造装置ではウエハの温度保持のために、プロセスで発生する大量の熱を効率的かつ均一に除去する必要が生じるが、電気伝導性が無い必須条件から水など通常の液体は使用できない。エレクトロニクス分野の熱媒体としてのフッ素系不活性液体の使用は、PFCからHFE、HFC、PFPEへと拡大してきた。

CASE 03

精密洗浄用途

POINT

半導体製造装置ではウエハの温度保持のために、プロセスで発生する大量の熱を効率的かつ均一に除去する必要が生じるが、電気伝導性が無い必須条件から水など通常の液体は使用できない。エレクトロニクス分野の熱媒体としてのフッ素系不活性液体の使用は、PFCからHFE、HFC、PFPEへと拡大してきた。