HYPERSC
ハイパースキャン
非破壊で部品内部の検査が可能な
超音波探傷マルチシステム
界面剥離検査
ボイド検査
傷・異物検査
検査項目
- 01 -モジュール基板
- 02 -電子チップ部品
- 03 -静電チャック
- 04 -セラミック部品接合
ELRCTRONICS
HYPERSC
非破壊で部品内部の検査が可能な
超音波探傷マルチシステム