Conductive Paste
穴埋め用導電ペースト
低温焼結低抵抗の導電ペーストです
高速伝送化通信基板のTGV
FC-BGA ｺｱ及びｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄ
特長
- 01 -低温焼結
- 02 -低抵抗
- 03 -強固な密着性
代表特性値
| 項目 | 品番 | ||
| RGT-10 |
RGT-30 開発品 |
RGO-20 開発品 |
|
|---|---|---|---|
| 導電タイプ | Ag | Cu | Cu |
| 粘度 | 300±50Pa・s | 300±50Pa・s | 300±50Pa・s |
| 焼成条件 | 180℃×60min 大気焼成 |
220℃×60min 真空焼成 |
200℃×60min 真空焼成 |
| 体積抵抗値 | Under 5μΩ・㎝ | Under 10μΩ・㎝ | Under 20μΩ・㎝ |
| 適用基材 | ﾊﾟｯｹｰｼﾞｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄ Core基材 or 層間絶縁 |
ﾊﾟｯｹｰｼﾞｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄ Core基材 or 層間絶縁 |
ﾊﾟｯｹｰｼﾞｻﾌﾞｽﾄﾚｰﾄ Core基材 or 層間絶縁 |