株式会社令和マテリアル

ELRCTRONICS

エレクトロニクス事業

CleverFill200/THP35

縦型真空樹脂充填装置

型に樹脂を充填する際に、縦型の配置と真空技術を組み合わせた装置です

ボイドレス充填
アスペクト 40:1
ペースト残り8μm以下

特長

基本仕様

最大基材寸法 610x724mm
基本厚 0.3~10.0mm
基本重量 8.0㎏
最小穴埋可能穴径 0.1mm